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  2024上海国际精细陶瓷暨功率半导体工业链博览会将于上海新国际博览中央举办,时光为2024年12月18日~20日,同期还将举办导热散热展,本次展会将聚焦IGBT/SiC功率半导体工业链,热办理资料工业链,陶瓷元器件、陶瓷管壳、陶瓷基板、机合陶瓷、陶瓷资料、导电金属资料、帮剂、修设、耗材等全工业链。1、陶瓷器件及资料:MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等;2、精细陶瓷:氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、机合陶瓷、高温陶瓷、透后陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷(搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……)、3D打印陶瓷、燃料电池(SOFC)隔阂片、穿着陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。3、陶瓷基板及封装表壳:陶瓷封装表壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电道板、厚膜电道板、陶瓷封装基座、热浸、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等;4、金属资料:银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料(焊片、焊膏)、MLCC用内/表电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等;5、帮剂:陶瓷和导电浆料用分裂剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结帮剂等;6、修设:陶瓷加工修设:砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、3D打印机、模具、干燥修设、研磨机、精雕机、裁片机、激光修设、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、钎焊修设、电镀修设、化学镀、喷银机、浸银机、端银机、真空镀膜修设、显影修设、去膜修设、蚀刻机、湿造程修设、等离子洗刷、超声波洗刷、自愿化修设、剥离强度测试仪、AOI检测修设、打标机;封装测试修设:贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊封帽、切筋机、钎焊修设、激光调阻机、汇集领悟仪、热轮回测试修设、测厚仪、氦气检漏仪、老化修设、表观检测、超声波扫描显微镜、X-光检测、激光打标、分选修设、测包编带机等;7、耗材:离型膜、载带(塑料和纸质)、耐火资料、承烧板/匣钵(氧化铝、刚玉莫来石、氮化硼等)、承烧网、发泡胶、研磨耗材(金刚石微粉、研磨液)、精细网版、洗刷剂、电镀药水等。1、热办理资料:氧化铝、氮化铝、氮化硼、石墨烯、石墨、碳纳米管、空心玻璃微珠、导热粉体、散热基板、热浸(钨铜、钼铜、氮化铝、金刚石等)、铝碳化硅AlSiC、相变资料、导热凝胶、导热界面资料、导热垫片、导热胶带、灌封胶、热管/均热板;2、散热器件:半导体例冷片(TEC)、IGBT散热器(铜、铝)、大功率晶体管散热器、通讯基站散热壳体、液态金属散热器、插针式散热器等;3、修设:压延机、涂布机、分条机、模切机、复卷机、切片机,CNC修设、压铸/冲压修设、热领悟仪器、激光导热仪、导热系数仪、强度试验机、检测修设、自愿化等。1、资料:碳化硅,陶瓷衬板(DBC、AMB)、封装管壳、键合丝、散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC)、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料(预造焊片)、银膜/银膏、散热器(铜、铝)、功率引出端子(铜端子)、表壳(工程塑料PPS、PBT、高温尼龙)、洗刷剂等;2、修设及配件:真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测试机、等离子洗刷修设、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描修设、动态态测试机、点/灌胶机、银烧结修设、笔直固化炉、甲酸真空共晶炉、自愿封盖修设、高速插针机、弯折修设、超声波焊接机、视觉检测修设、推拉力测试机、坎坷温抨击修设、功率轮回测试修设、打标机、查验平台、治具等;2024上海国际精细陶瓷暨功率半导体工业链博览会组委会: 许先生136 (组委会)3634(组委会) 9782;更多详情海国际精细陶瓷暨功率半导体工业链博览会组委会

  性能陶瓷是指一类正在利用经过中重要诈骗其非力学机能的高科技陶瓷资料。这类资料平常拥有一种或多种特别性能,如电学、磁学、光学、热学、化学以及生物机能等,有的性能陶瓷乃至具备耦合性能,如压电、压磁、热电、电光、声光、磁光等。


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