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　　科技股份有限公司得到一项名为“一种结晶装备”的专利，授权通告号 CN 222056401 U，申请日期为2023年12月。

　　专利摘要显示，本适用新型涉及质料造备本领周围，更加涉及一种结晶装备。该结晶装备网罗涂布基板和造冷安装；涂布基板上拥有样品安置区；造冷安装网罗树立于涂布基板下方的若干半导体 造冷片，半导体例冷片的造冷面朝向涂布基板。半导体例冷片正在通电后会正在一壁造冷时另一壁发烧；本申请中，半导体例冷片的造冷面朝向涂布基板，所以，半导体例冷片正在通电后会使涂布基板的温度消重，从而抵达对浆料降温结晶的效益。