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　　首届国际玻璃通孔时间革新与操纵论坛于2024年11月6日胜利正在深圳举办，iTGV2024初度集合了环球玻璃基板时间的重要厂商，缠绕 TGV 时间另日开展倾向举办深刻的商讨和互换，深度解析从 2.5D/3D TGV、晶圆级/面板级封装到 TGV 时间正在另日人为智能的革新操纵。首届论坛现场高朋满座、专家演讲英华纷呈、参会嘉宾互动踊跃,迎来爆棚盛况,得到财产界人士高度赞赏与好评。

　　首届国际玻璃通孔时间革新与操纵论坛于2024年11月6日胜利正在深圳举办，iTGV2024初度集合了环球玻璃基板时间的重要厂商，缠绕 TGV 时间另日开展倾向举办深刻的商讨和互换，深度解析从 2.5D/3D TGV、晶圆级/面板级封装到 TGV 时间正在另日人为智能的革新操纵。首届论坛现场高朋满座、专家演讲英华纷呈、参会嘉宾互动踊跃,迎来爆棚盛况,得到财产界人士高度赞赏与好评。

　　1、玻璃通孔与先辈封装:2.5D/3DTGV、chiplet、扇签名板级封装(FOPLP)、扇出晶圆级封装(FOWLP)、异质整合、玻璃中介层、玻璃转接板、RDL、体例级封装

　　2、玻璃诵孔的计划计划:EDA、玻璃基板计划、玻璃通孔造备本领、玻璃通孔构造及操纵和笔直互联的计划计划以及检测、测试计划、光学/电气机能/呆滞测试

　　3、玻璃通孔与互联集成(质料+修筑):激光诱导、深邃宽比的刻蚀、溅射、通孔填充与金属化、RDL 互连、CMP 平缓化、粘合、切割、除泡、冲洗计划等;多芯片堆叠与夹杂键合计划;高带宽内存与异构集成计划

　　5、玻璃芯载板面向新兴商场的操纵:正在晶圆级/面板级封装、Chiplet、Mini/Micro 直显合伙封装光学(CPO)、MIP封装、2.5D/3D 封装、MEMS 传感器、射频芯片、光通讯的操纵企业

　　2、玻璃基板时间/计划/质料/修设与封装修筑/办事供应链：网罗玻璃原质料、玻璃基板、激光诱导、化学蚀刻、缓冲层、PVD/化镀、电镀/金属化、测试/量测、尝试/样品/产线、面板级封装修筑、质料、修设工艺展区：涂布（剥离层）、AL（钝化层）、DIE贴装、塑封、研磨等芯片重构工序；涂布、曝光、显影、电镀、刻蚀等修设RDL再散布层工序；凸点下金属层工序；芯片终切、编带、检测等后工序段；翘曲限定、牢靠性测试等。研磨机、划片机、固晶机、塑封机，曝光机、植球机、涂布机、键合/解键合机、刻蚀机等

　　4、CPO展区：仿真时间与计划组织；硅基质料；硅光芯片和换取芯片、数字信号照料芯片（DSP）等异构集成；晶圆级封装的元件的集成和互连；2.5D或3D封装的光电元件的笔直互联；光纤结合；CPO芯片的微型光学阵列；封装后的模块举办机能、牢靠性测试、体例级测试。光器件、光芯片、光模块、薄膜铌酸理等产物